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全自動點膠機在定量點膠過程中，最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設計問題，來適應充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結(jié)合在一起。

在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實上已經(jīng)模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。

1.針頭大小
在工作實際中，針頭內(nèi)徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。 
2.針頭與PCB板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。