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    目前全自動點(diǎn)膠機(jī)采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

    考慮使用全自動點(diǎn)膠機(jī)的底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統(tǒng)的芯片包裝，這些應(yīng)力通常被引線的自然柔性所吸收?？墒?，對于直接附著方法，如錫球陣列，全自動點(diǎn)膠機(jī)的焊錫點(diǎn)本身代表結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點(diǎn)，因此最容易發(fā)生應(yīng)力失效